聊聊如何判斷電腦散熱的好壞

　　散熱設計是游戲本行業非常關鍵的一環——“參數配置決定性能的下限，散熱能力決定性能的上限?！奔幢闶荝TX4090旗艦筆記本，只要散熱制約功耗低于120W，性能就不如滿血版RTX4080。

　　關于“散熱能力”，普通消費者可能會通過拆機圖來判斷分析，但是在我看來，拆機圖對于散熱來說基本沒有參考價值。這究竟是為什么呢？今天我們就來簡單分析一下：

　　OMEN 暗影精靈9 Plus高能版

　　左滑看接口

　　機身左側

　　機身右側

　　機身后部

　　它的配置如下：

　　i7-13700HX 處理器

　　RTX4080 12GB 獨立顯卡（175W）

　　16GB DDR5 4800MHz內存

　　1TB 固態硬盤

　　17.3英寸 2560×1440分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏

　　厚 26.6~27.5mm

　　機身重 2.79kg

　　適配器重 1.24kg

　　參考售價14999元

　　它的優缺點如下：

　　優點！

　　1，一線品牌RTX4080游戲本中性價比很高

　　2，鍵盤溫度控制較好

　　3，OMEN Gaming Hub支持調節CPU電壓

　　缺點！

　　1，開機鍵位置詭異，且沒有數字小鍵盤

　　2，電源適配器較重，像流星錘

　　3，供應量較少

　　【升級建議】

　　這臺筆記本電腦拆機不難，卸下底面螺絲即可揭開后蓋。

　　雙通道16GB DDR5 4800MHz內存能滿足大部分用途的需求，如有需要可自行更換內存。

　　固態硬盤容量為1TB，型號是美光3400，支持PCIe 4.0×4和NVMe，如有需要可自行加裝或更換固態硬盤。

　　【購買建議】

　　1，既要品牌，又要價格

　　2，對鍵盤溫度控制要求較高

　　3，對便攜性要求較低

　　OMEN 暗影精靈9 Plus高能版最大的特點是品牌和價格，在一線品牌高端游戲本里，它的價格目前是最低的。

　　屏幕方面，它延續了17.3英寸的16:9比例，實測色域容積為101.7%sRGB，色域覆蓋98%sRGB，平均ΔE 1.11，最大ΔE 3.48，實測最大亮度378nits，與去年一致。

　　接口方面，機身左側依次為電源接口、RJ45網口、USB-A 5Gbps、miniDP、HDMI2.1、雷電4、3.5mm音頻接口、SD卡槽（UHS-I速率）；

　　機身右側為兩個USB-A 5Gbps接口。

　　噪音方面，在環境噪音為35.7dB時，自動模式下滿載人位分貝值為57.6dB，手動拉滿風扇全速模式為58.6dB。

　　OMEN 暗影精靈9 Plus高能版有RTX4070和4080兩個版本，差價4000元，后者競爭力明顯更強，但缺貨現象比較嚴重。

　　所以如果你想要買一線品牌，同時性價比不錯的高端游戲本，那么這臺電腦很適合你。但4080版本在14999元時比較難搶，大家各憑實力吧……

　　【散熱分析】

　　上圖是OMEN 暗影精靈9 Plus高能版的拆機實拍圖，四熱管雙風扇的組合，有一根隱藏熱管位于顯存處。

　　室溫25℃

　　反射率1.0

　　BIOS版本：B.10F050

　　在滿載狀態下，開啟狂暴模式，CPU溫度最高100℃，穩定在94℃左右，功耗67W，P核頻率2.8～2.9GHz左右;E核頻率2.2GHz左右；

　　顯卡撞到了溫度墻功耗164W，溫度86.6℃，頻率1740MHz。

　　開啟全速模式，CPU穩定在96℃，功耗70W，P核頻率2.9GHz左右，E核頻率2.2GHz；

　　顯卡依然撞溫度墻，功耗165W，頻率1890MHz?？偣谋壬弦淮羞M步，由于CPU性能比較激進，壓縮了顯卡的釋放空間。

　　將機身墊起進行雙烤，CPU溫度在91℃，功耗約75W，P核頻率3.0GHz，E核頻率2.3GHz；

　　顯卡溫度81.6℃，功耗約175W，頻率1845MHz。

　　使用Stress FPU單烤CPU，CPU穩定在90℃，功耗100W，P核頻率3.5～3.6GHz左右，E核2.7～2.8GHz左右；

　　使用Furmark單烤顯卡，溫度穩定在81.6℃，功耗約175W，頻率1920MHz；

　　表面溫度如上圖所示，鍵盤鍵帽最高39℃出現在鍵盤右下角，WASD鍵附近約為32℃，方向鍵33℃。左腕托溫度為29℃。

　　總的來說，OMEN 暗影精靈9 Plus高能版的散熱表現中規中矩，雙烤時顯卡蹭到了溫度墻，但墊起后就能解決問題，日常游戲能到175W功耗不用太擔心，鍵盤溫度無論在何種姿態下都表現不錯。

　　【豬王的良心結語】我們再來回顧一下暗影9Plus的拆機圖，從上圖能發現，這臺電腦僅有3根熱管，且看熱管看上去也不夠粗，風扇普普通通，絲毫沒有高端游戲本的“范兒”。

　　上圖是大名鼎鼎的極光Pro，可以看到它的熱管明顯更多，散熱規格貌似更豪華！但是今天的惠普搭載13代i7HX+RTX4080，而上圖極光Pro則只有12代i7+RTX4060，同時性能釋放差距很大。

　　其關鍵原因在于，我們只看平面，忽視了厚度和空間。

　　機械革命 極光Pro整機厚20.9~24.1mm，而OMEN 暗影精靈9Plus 高能版整機厚26.6~27.5mm，尺寸也是15.6英寸 vs 17.3英寸，體型完全不在一個級別里。

　　更大的體型能塞入更多的散熱鰭片，更厚的風扇，熱管也不用壓得太扁，所以惠普只用了三根黝黑粗壯的熱管，配合厚實的鰭片與風扇，即可壓制250W級別的核心功耗。

　　綜上所述，熱設計是筆電行業里相對復雜的領域，也是游戲本中至關重要的一環，而散熱的好壞不能依靠拆機圖判斷，而是得用實測數據說話。